【半導体】アップルとインテル、TSMCの次世代製造技術を採用 22年にも、タブレットやパソコン向け半導体高度化

1: HAIKI ★ 2021/07/04(日) 21:09:03.81 ID:CAP_USER

米アップルと米インテルが半導体受託製造世界最大手、台湾積体電路製造(TSMC)の次世代製造技術を採用する見通しであることが2日までに分かった。早ければ2022年にもタブレット端末やパソコン向けに導入するもようだ。インテルは中核製品の製造を外部に委託する格好となる。

複数の関係者によると、両社はTSMCの回路線幅3ナノ(ナノは10億分の1)メートル技術を使った半導体の設計検証…

続きはソース元で
https://www.nikkei.com/article/DGXZQOUC024HE0S1A700C2000000/

関連ソース

Apple and Intel become first to adopt TSMC’s latest chip tech – Nikkei Asia
https://asia.nikkei.com/Business/Tech/Semiconductors/Apple-and-Intel-become-first-to-adopt-TSMC-s-latest-chip-tech

Appleの3nm世代チップ搭載先頭製品はiPhoneではなくiPad?
https://iphone-mania.jp/news-379894/

AppleだけではなくIntelもTSMCの3nmノードを予約済み?2つの製品が製造
https://iphone-mania.jp/news-379977/

2022年のiPad Proプロセッサ、最先端の3nmプロセスで製造される可能性(日経報道)
https://japanese.engadget.com/2022-ipadpro-3-nm-tsmc-process-053510021.html

サムスン電子一歩出遅れ、アップル、インテルがTSMC 3ナノチップ導入の見通し=韓国報道
https://news.yahoo.co.jp/articles/230acd1fde9a596a3d08bcb20e28a008f6ae6f4a

TSMCの「3nmプロセス」で、Armv9コアSoCを設計可能に
https://xtech.nikkei.com/atcl/nxt/news/18/10692/

2: 名刺は切らしておりまして 2021/07/04(日) 21:10:21.91 ID:3kN4BrNI
オールジャバンはどこでちゅか?糞ジャップww

6: 名刺は切らしておりまして 2021/07/04(日) 21:18:01.50 ID:mruUOd7l
ニコン終了のお知らせ

10: 名刺は切らしておりまして 2021/07/04(日) 21:26:16.89 ID:DOlpoCoI
>>6
intelがつまずいていたのはコバルト層問題で
単なる露光装置の問題では無い。
コバルト層問題はIBMの技術によるものでライセンス
を結んでるところが使用できている。
地味にサムソンもライセンス契約結んでるので使用できちゃうんだよな~

14: 名刺は切らしておりまして 2021/07/04(日) 21:41:06.31 ID:K/KpHenh
>>10
>>6が言いたいのは、Intelがファブレスになって、上客だったIntelからの注文が減ることを言っているんじゃないの?

7: 名刺は切らしておりまして 2021/07/04(日) 21:18:30.34 ID:AtmG5HoA
注意
インテルは既にTSMCに外注してる

8: 名刺は切らしておりまして 2021/07/04(日) 21:20:20.05 ID:oYIYxAk9
水不足大丈夫なんかいな

9: 名刺は切らしておりまして 2021/07/04(日) 21:24:14.06 ID:xY0MijVh
soxl持ちのおれ、どうなるんや

12: 名刺は切らしておりまして 2021/07/04(日) 21:32:22.08 ID:apPIEK0c
日本の技術 手を引かせて貰おうか?

13: 名刺は切らしておりまして 2021/07/04(日) 21:40:28.51 ID:tG1zpNLg
いっぽんのぎじゅちゅ()

16: 名刺は切らしておりまして 2021/07/04(日) 21:45:54.60 ID:nreo1Zfj
TSMCの創業者モリス・チャン氏は4月に台北市で行った講演で、米国の半導体補助金について、
「補助金は短期的で、長期的に米国のコスト高を補うのは難しい。
さらに、米国では研究開発や金融業が人気で製造業は不人気だ。
また、台湾には高速鉄道があり、何千人ものエンジニアが1日で新竹、台中、台南を行き来できる。
米国ではこれは不可能」と、米国の課題を指摘した。

17: 名刺は切らしておりまして 2021/07/04(日) 22:03:55.75 ID:zRHxLQS2
キヤノンとニコンがここからASMLに勝利する方法を教えてください

33: 名刺は切らしておりまして 2021/07/04(日) 23:19:02.11 ID:a8DnI7tM
>>17
ねーよ。
製造行程の標準化に併せて、
露光装置の仕様もオープンにして
協力募ったasmlの戦略的優位に
光学メーカーが単体で敵うわけないだろ。

45: 名刺は切らしておりまして 2021/07/05(月) 06:41:15.11 ID:Iv5gKAgD
>>17
液浸ArFすら捨てて、ASMLがやらない多売薄利の安物専用ニッチメーカーになればいい
3nmプロセスラインと言っても、全て3nmEUVで露光する訳じゃない EUVはスループットが悪いし、ランニングコストが異常に高いから

18: 名刺は切らしておりまして 2021/07/04(日) 22:07:17.84 ID:angw+L5k
本来ならキャノンが新たな成長戦略としてTSMCのような事業を展開すべきだった
監視カメラやら医療検査機器なんぞに手を出してる場合ではなかったのだ

32: 名刺は切らしておりまして 2021/07/04(日) 23:11:32.89 ID:8DlGsNVH
>>18
パラノイアでなければ生き残れない世界
カメラ屋が片手間にやって勝てるレベルではなくなった

19: 名刺は切らしておりまして 2021/07/04(日) 22:21:59.64 ID:PJN3E8wL
キャノンは液浸露光機すらつくれず脱落したのでASMLに勝つとか無理だろ
それではんこのNILに逃げてしまった
ニコンはもしかしたら装置は作れるかもだけどプロセス開発で組める顧客がもういない 脱落しつつあるインテル? サムソン?

20: 名刺は切らしておりまして 2021/07/04(日) 22:22:53.18 ID:3kN4BrNI
ナノインプリントが最後の希望だな。
EUVの次世代もASMLは研究してるし、この分野ではもう勝てないかもな。。

47: 名刺は切らしておりまして 2021/07/05(月) 07:27:05.85 ID:oClKyiWY
>>20
EUVの次世代ってどんな技術なんでしょう? 何nmめざしているのですか?

48: 名刺は切らしておりまして 2021/07/05(月) 08:06:23.04 ID:ye7Ek8ii

>>47
X線露光がメインストリームだけど、既存のステッパ技術が使えないから難航してる

昔は日立ハイテクとか日本電子の電子線露光が流行ろうとしたけど、EUV同様スループットが激悪で、光学レンズ屋さんの仕事がなくなるからメインストリームになれなかった

後はCanon, DNP, KIOXIAの日系連合がやってるナノインプリントだけど、レジストに型枠押し付けるとかほんとに制御できるか個人的に疑問

22: 名刺は切らしておりまして 2021/07/04(日) 22:25:28.99 ID:u0CxQ8sk
日の丸ジャップ半導体は何nm??

25: 名刺は切らしておりまして 2021/07/04(日) 22:28:46.37 ID:DL2t0zR5
>>22
鵜飼の鵜が何言ってんのw

26: 名刺は切らしておりまして 2021/07/04(日) 22:30:38.13 ID:VC6hPvye
>>22
ファミコン用ぐらいなら作れるんじゃないかな

23: 名刺は切らしておりまして 2021/07/04(日) 22:27:32.11 ID:Ie4SaahI
メモリにしろファウンドリにしろ、
半導体の品薄って1年ぐらいで収まりそうだけど
これだけ世界中で設備投資してたら値崩れしないの?

30: 名刺は切らしておりまして 2021/07/04(日) 22:52:31.57 ID:m+UtaQdX
>>23
作ってるところが何社あるのか?

29: 名刺は切らしておりまして 2021/07/04(日) 22:48:13.03 ID:xwvqSTpl
三次元構造には日本のパッケージ技術が必須
共同研究と称するパクリで日本半導体企業は更に衰退の一途

34: 名刺は切らしておりまして 2021/07/04(日) 23:27:18.84 ID:929b8JDk
最先端半導体はジャパンフリーの時代

36: 名刺は切らしておりまして 2021/07/04(日) 23:41:40.74 ID:mGfDBCEN
節操が無いな
林檎は

38: 名刺は切らしておりまして 2021/07/04(日) 23:54:41.51 ID:+5jiDY7V
土挫の自尊心も崩壊してるのかなw

39: 名刺は切らしておりまして 2021/07/05(月) 00:06:07.46 ID:7QPxeg2W
TSMCって新規の工場建ててるの?増産できるの?益々PS5やグラボが品薄になるとかないだろうな
単順に3nmのお陰で5nmが空くとかであって欲しい
それなら2022年はマシになると思う

53: 名刺は切らしておりまして 2021/07/05(月) 09:01:48.64 ID:KZ2jvD29
>>39
アリゾナの5nmファブは既に建設が始まっていて
今後6つの最先端ファブをアメリカに建設する予定

41: 名刺は切らしておりまして 2021/07/05(月) 00:20:26.05 ID:fo/NWevu
一社独走は困ったもんだな

43: 名刺は切らしておりまして 2021/07/05(月) 00:32:39.47 ID:qV/04bqi
え?回路線幅3ナノって実際にその数値なの?

44: 名刺は切らしておりまして 2021/07/05(月) 05:10:44.96 ID:d+kuuvAa
>>1
海外じゃ日経の飛ばし扱い

46: 名刺は切らしておりまして 2021/07/05(月) 07:09:39.84 ID:UMf7ZNRW
富岳も、TSMCのおかげで世界一になれたし

49: 名刺は切らしておりまして 2021/07/05(月) 08:21:57.66 ID:BI542nNx
IBM が2nm に成功したという記事があったな。

50: 名刺は切らしておりまして 2021/07/05(月) 08:32:12.28 ID:BI542nNx

IBMが2nm半導体プロセスの試作成功、研究トップに聞く「ムーアの法則」の将来
2021.05.13
https://xtech.nikkei.com/atcl/nxt/column/18/00001/05567/

早ければ2024年後半には2nmプロセスのチップを実用化できる見通しという。

IBMが開発した2nmプロセスは、2017年に同社が発表した5nmプロセスで採用した「ナノシート構造」を改良したものだ。

ナノシート構造とは、薄いシート状のシリコン層の回りを、ゲート電極が上下左右取り囲む構造のこと。
ゲート電極とは、トランジスタを流れる電流のオン/オフを切り替えるために電圧を印加するための電極を指す。
現在主流の「FinFET構造」は3方向をゲート電極で囲うが、ナノシート構造は4方向から囲うことで、より効率よく電流をオン/オフできる。

5nmプロセスと比べた最大の違いは、素子の絶縁層から漏れ出る電流(リーク電流)を抑えるため、絶縁層に使う誘電体材料を新規に開発した点だ(図中の「Bottom Dielectric Isolation」)。
これにより回路の微細化を進めつつ、それに伴うリーク電流の増大を抑えた。

「微細化において最も重要なのが、誘電体材料の開発を含めた材料科学だ。今後は材料科学のイノベーションが微細化の進展を左右するだろう」

51: 名刺は切らしておりまして 2021/07/05(月) 08:39:42.23 ID:rCaFLR4q
必要とされるのは最新の微細化技術を用いたプロセスで作る半導体だけじゃない
そこにいかに売るかしかないんじゃないの、ニコンやキャノンは

52: 名刺は切らしておりまして 2021/07/05(月) 08:59:41.43 ID:KZ2jvD29
>>51
ニコンやキャノンはもう死んだ
今の最先端の微細化プロセス技術は
オランダのASMLと台湾のTSMCの水平分業型ビジネスモデルの賜物だから
インテルと組んで垂直統合型ビジネスもくろんでたニコンはインテルに切られて終わった

42: 名刺は切らしておりまして 2021/07/05(月) 00:22:14.35 ID:87njZmJ5
なお日本はお呼びでない

管理人からひと言

第二のTSMCはでてこないのかね。

引用元

【半導体】アップルとインテル、TSMCの次世代製造技術を採用 22年にも、タブレットやパソコン向け半導体高度化 [HAIKI★]
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