【シリコンバレー=渡辺直樹】米アップルは米半導体大手クアルコムからの通信用半導体の調達契約を2026年まで3年延長する。調達契約は2023年で終了し、アップルは自社開発する半導体に切り替えるとみられていたが、開発に時間がかかっている可能性がある。

クアルコムが11日、24～26年のアップルのスマートフォンに向け、高速通信5Gに使う通信用半導体を供給する契約を結んだと発表した。クアルコムの売上高に占めるアップル向けの比率は約2割を占める。発表を受け、クアルコムの株価は同日、一時前日比約5%高となった。

アップルはスマホの半導体の内製化を進めている。頭脳の役割を担う中核半導体は自社開発し、すでにiPhoneに搭載している。他の周辺半導体についても切り替えを進めている。自社部品で一貫した設計にすることで、省エネルギー化や小型化につなげる狙いがある。

特にクアルコムが得意とするスマホの通信に使う半導体はアップルが内製化に力を入れてきた部品だ。アップルはクアルコムと特許の使用料をめぐり法廷闘争となり、19年に和解した経緯がある。同年、インテルから通信用半導体の事業を買収し、自社開発を進めクアルコム依存からの脱却を図ってきた。

アップルが12日に発表すると予想されているiPhoneの新製品がクアルコムの通信用半導体を搭載する最後のモデルとみられていた。5Gに使う半導体は世界の各通信事業者による接続検証が必要で、こうした工程に時間がかかっている可能性がある。
2023年9月12日 3:55
https://www.nikkei.com/article/DGXZQOGN11C8T0R10C23A9000000/

モデムチップの内製化はまだ難しかったか

不安定だから5g切ってるけど、
それでも売るためには必要なんだろな。
誰も幸せにならない、厄介な規格だ

アップルくらいの金と技術陣と生産能力（委託先）を抱えていても、通信チップ部分の内製化は大変なんだな

Appleもこういうことしかやること思いつかなくなってしまったんだな

周辺チップは泥臭い技術の集成だかんね
CPUとは勝手は違うさね

作ってるのは、
クアルコム、メディアテック、サムスン
くらいか

昔からクアルコムには強大な利権があると言われている

クアルコム強いね

一方、ファーウェイは独自の高性能5Gモデムチップを開発、Mate60 PROで内製化を実現。
クアルコムにとって大打撃となる。