【半導体】Intelなど半導体大手、Google、Meta、Microsoftがチップレット推進で新標準「UCIe」のコンソーシアム結成

1: へっぽこ立て子@エリオット ★ 2022/03/03(木) 13:14:38.23 ID:CAP_USER

 IntelやAMDなど半導体大手、Google、Meta、Microsoftなどは3月2日(米国時間)、半導体設計でチップレットエコシステムを確立するための新たな技術「Universal Chiplet Interconnect Express」(UCIe)を発表した。

no title

参加するのは、Advanced Semiconductor Engineering(ASE)、AMD、Arm、Google Cloud、Intel、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung、TSMC(アルファベット順)。

チップレットは、2018年ごろから注目されているSoC作成方法。従来の統合モノリシックチップは、SoCのすべてのパーツを単一のシリコンに統合する。それに対し、チップレットはCPUやGPUなどのパーツを小さなコンポーネントに分割し、それを組み合わせてSoCにする。メリットは、多様な組み合わせが可能になることや、モノリシック設計よりも大きなチップの作成が可能になることなどだ。AMDは最近のRyzenシリーズなどでチップレットを採用している。
□5nmプロセスの“Zen 4”「Ryzen 7000シリーズ」を2022年後半にリリース 「Ryzen 7 5800X3D」は今春に:CES 2022 – ITmedia PC USER 2022年01月05日 04時30分 公開
https://www.itmedia.co.jp/pcuser/articles/2201/05/news055.html

no title

UCIeでは、まずはチップレットをより広範なパッケージに相互接続させるためのルール確立に重点を置く。将来的には「チップレットフォームファクター、管理、セキュリティ、その他の重要なプロトコル」を含む次世代UCIe技術の標準を策定するとしている。

□関連リンク
プレスリリース(英文)
https://www.businesswire.com/news/home/20220302005254/en/Leaders-in-Semiconductors-Packaging-IP-Suppliers-Foundries-and-Cloud-Service-Providers-Join-Forces-to-Standardize-Chiplet-Ecosystem

2022年03月03日 09時15分 公開
ITmedia NEWS
https://www.itmedia.co.jp/news/articles/2203/03/news081.html

2: 名刺は切らしておりまして 2022/03/03(木) 13:16:49.17 ID:AK0MgAXw
Appleがいない

 

10: 名刺は切らしておりまして 2022/03/03(木) 13:31:56.43 ID:VbP3SxA1
>>2
1社で全部やるからコンポーネントを分割する必要性感じてないだけかと。
まあArmとTSMC入ってるからいいところは取り入れそうだけど。

 

29: 名刺は切らしておりまして 2022/03/03(木) 14:16:35.68 ID:AK0MgAXw
>>10
商品のバリエーション作るのに必要だから
使いそうだけど、独自で良いと
思ってるんだと思う

 

4: 名刺は切らしておりまして 2022/03/03(木) 13:20:30.77 ID:v2ykKtNX
またMacのM1の真似かよ

 

73: 名刺は切らしておりまして 2022/03/04(金) 07:37:15.02 ID:6FXV4plx
>>4
いや、Ryzen方式だよ。

 

90: 名刺は切らしておりまして 2022/03/04(金) 16:20:02.74 ID:InNBClvh
>>73
懐かしのWiiUのプロセッサがMCMだった
あれもIBMとAMDの他社のをパッケージ
してたから今回の遠いご先祖をあたるな

 

5: 名刺は切らしておりまして 2022/03/03(木) 13:20:46.56 ID:q7MLDw2H
GPU屋が入ってないやん

 

7: 名刺は切らしておりまして 2022/03/03(木) 13:24:03.10 ID:DpDrH4JR
>>5
nvidiaはいないけどAMD入ってるじゃん

 

9: 名刺は切らしておりまして 2022/03/03(木) 13:26:39.53 ID:xI8DnDQg
>>7 >>5
Intel「え?!」

 

6: 名刺は切らしておりまして 2022/03/03(木) 13:23:41.57 ID:vzAZloHA
OSが破綻しそうな気もするが

 

8: 名刺は切らしておりまして 2022/03/03(木) 13:24:32.76 ID:uPj5AmzK
チップが大きくなると不良が出まくって歩留が悪くなるからな。反るし

 

12: 名刺は切らしておりまして 2022/03/03(木) 13:41:47.44 ID:2Bqh2zhL
AMDの先見性が際立つな

 

16: 名刺は切らしておりまして 2022/03/03(木) 13:51:57.36 ID:A9emm9ty
>>12
MCM技術の採用はPentium Dという先駆者がいる

 

13: 名刺は切らしておりまして 2022/03/03(木) 13:43:03.11 ID:JTy9p2R+
CPUパッケージって、もう小さいマザボだよな
昔のCPUは演算位だったのに何でも詰め込んでさ
メモコンはチップセットだったのにさ

 

15: 名刺は切らしておりまして 2022/03/03(木) 13:49:16.21 ID:A9emm9ty
いまのところAppleもnVidiaもチップレット技術を採用したプロセッサを出してない

 

38: 名刺は切らしておりまして 2022/03/03(木) 16:00:09.19 ID:Rrrqwuav

>>15
> いまのところAppleもnVidiaもチップレット技術を採用したプロセッサを出してない

これ重要ね
Appleは単純に技術を持っていない
NVは悪戦苦闘してMCM型のGPU開発を頑張ってるけど

 

17: 名刺は切らしておりまして 2022/03/03(木) 13:52:23.29 ID:v6EF5EAF
M1の省電力はマジですごい

 

18: 名刺は切らしておりまして 2022/03/03(木) 13:53:02.43 ID:0LgnVvaC
これの配線やるのか300mmで
Canonのナノインプリント導入決まってる

 

20: 名刺は切らしておりまして 2022/03/03(木) 13:55:46.05 ID:moCLp+NM
こういうのって Samsungが加わるかどうかで成否が決まるんだよね
ビックプレイヤになる前/後に関わらず。
だからコレは立ち消え標準な

 

25: 名刺は切らしておりまして 2022/03/03(木) 14:05:47.99 ID:60qfSCKh

結局統合用チップが必要になるから効率悪いんじゃね?

むしろ1チップにすべて纏めるべきだわ

 

27: 名刺は切らしておりまして 2022/03/03(木) 14:09:11.35 ID:ydNj4xd+
ジャップ企業は?

 

81: 名刺は切らしておりまして 2022/03/04(金) 13:15:13.77 ID:svbPcL8x
>>27
gook企業は日本の特許や素材、製品がないと半導体が作れない
何回教えれば理解できるの?

 

31: 名刺は切らしておりまして 2022/03/03(木) 14:20:21.29 ID:kcqFH9Kf
クラウドのGoogleMetaMSが顔そろえてるのにAWSは参加してないんだな
あとIBM

 

32: 名刺は切らしておりまして 2022/03/03(木) 14:32:03.64 ID:JhkQHU4U
ソニー、NTTとIntel、新たなコミュニケーション基盤「IOWN」
光は超高速な信号処理が可能とはいえ、それだけでは実用的なコンピューティング基盤として成り立たず、大規模なデジタル処理や大容量メモリを持つCMOS電子回路と融合し、機能分担させることで優位性が発揮されるといえます。

 

34: 名刺は切らしておりまして 2022/03/03(木) 15:03:43.41 ID:CfUTlYhc
新開発するのはいいが価格が上がったら意味ないんだわ

 

41: 名刺は切らしておりまして 2022/03/03(木) 16:59:58.19 ID:Psb3Tq7Z
パッケージ基板日本の装置メーカーが筑波に集結してる
TSMCも含まれる

 

44: 名刺は切らしておりまして 2022/03/03(木) 18:43:25.54 ID:J28Tur40
モトローラとIBMは?

 

45: 名刺は切らしておりまして 2022/03/03(木) 18:47:30.20 ID:2aj9YG9+
モトローラの半導体部門はずいぶん前にフリースケールとして分社化してる
フリースケールも別の所に吸収されて消えてる
IBMは知らん

 

48: 名刺は切らしておりまして 2022/03/03(木) 21:37:37.72 ID:U7+vmWbr
>>45
フリースケールって2004年にモトローラからスピンオフして2015年にNXPな吸収されてたんだな
10年ちょいと海外と短命だったんだ
683xxにはお世話になったわ

 

52: 名刺は切らしておりまして 2022/03/03(木) 22:37:10.88 ID:E1UHwC2K
性能上げようとしたらAppleのやり方が一番合理的なんだよな
人とカネはめちゃくちゃかかるけど

 

53: 名刺は切らしておりまして 2022/03/03(木) 22:47:50.74 ID:j5ocM016
>>52
ソフトウェア開発者がついていけないが、どこが合理的なんだ?

 

56: 名刺は切らしておりまして 2022/03/03(木) 23:06:34.10 ID:4U5KIqAl
面積大きくなりそうだけど

 

64: 名刺は切らしておりまして 2022/03/04(金) 01:34:33.19 ID:/RMf2owz
アメリカ企業6社、台湾企業2社、韓国と英国それぞれ1社
日本は?

 

65: 名刺は切らしておりまして 2022/03/04(金) 01:38:14.08 ID:JHNZZoQa
M1の性能って3090Ti以上のトランジスタ数使ってるくせに
性能1/4しか出なくて低すぎって話?

 

68: 名刺は切らしておりまして 2022/03/04(金) 05:43:22.03 ID:OpxlWQt6

>>65
トランジスタはGPUとメモコンだけなら同じぐらい
それでも同等じゃないとおかしいんだが現時点で性能下がってる主な要因が2つある
1つ目は周波数で3090はざっくりM1 Maxの1.5倍ぐらい
(M1はピーク1.3GHzだが持続時1.1GHz、3090は1.7GHz付近)

2つ目はM1はTBDR特化ドライバで動いてて普通のレンダは遅い

と言ってもそもそもGPUに関してはNVidiaに遥かに分があるから単純に最適化が全然足りない
ゲームやベンチの性能見るならAppleはまずAMD超えないと話にならんな

 

71: 名刺は切らしておりまして 2022/03/04(金) 06:18:26.09 ID:HnEEZ2TC
ASMLが外れてキャノンみたいだから
高精細なレーザーだけど、揺らいでアライメント、重ね合わせは難しいのかも

 

85: 名刺は切らしておりまして 2022/03/04(金) 14:36:02.97 ID:4QQOO701

Apple siliconだけ正真正銘のSoCだよな

他社はCPU部分5nm コントローラー7nmとかで集めて完成

 

100: 名刺は切らしておりまして 2022/03/06(日) 03:07:26.15 ID:C4fM4OUA
Google Cloudが入ってるけどこれって企業なの

 

80: 名刺は切らしておりまして 2022/03/04(金) 12:52:59.30 ID:dBrsgCGR
昔からインテルは規格団体を作るのがうまいな

管理人からひと言

一つの転換期かもしれんね

引用元

【半導体】Intelなど半導体大手、Google、Meta、Microsoftがチップレット推進で新標準「UCIe」のコンソーシアム結成 [エリオット★] (2ch.sc)

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