米Appleは18日(現地時間)、イベントを開催し、新しい14インチおよび16インチの「MacBook Pro」を発表。この中で、新たに開発したSoC「M1 Pro」と「M1 Max」の詳細について明らかにした。
M1 ProとM1 Maxはその名の通り、M1をベースとして設計されたチップ。CPUとGPUを1つに統合するというSoC(System on a Chip)設計をそのままに、GPUやメモリ周りを強化し、ノートPC向けプロセッサとしては最高性能を実現した。製造プロセスは5nmを採用している。
M1 ProはM1の2倍以上となる337億トランジスタを集積。CPUは8基の高性能コアと2基の省電力コアで構成される。GPUはM1の2倍となる16コアとなるほか、32GBのメモリをサブストレート上に集積し、最大200GB/sのメモリバンド幅を実現した。
一方でM1 Maxは570億トランジスタにのぼり、GPUはM1 Proのさらに2倍となる32コアを搭載。メモリも64GBとなり、最大400GB/sのメモリバンド幅を達成した。
M1 ProもM1 Maxも特徴としては「GPUをあえて1チップに統合」し、「圧倒的なメモリバンド幅」を実現している点。説明会では、既存の高性能ノートPCはCPUとGPUが別々になっているがゆえに、お互いを結びつけるバス(PCI Express)が狭く、その間のデータ転送に余分な電力を消費しているほか、各々が独立したメモリを持っているがために、電力効率が悪くなっていることを指摘。M1 ProとM1 Maxは独自のファブリックでCPUとGPUを統合し、統合したメモリを利用することでこの問題に対処できるとした。
その結果、M1 ProとM1 Maxは現存の65Wクラスのラップトップ向けCPUと比較して、70%も少ない消費電力で同等の性能を発揮。最大性能は1.7倍に達するという。GPUに関しても、M1 Maxは100W超のディスクリートGPUより40%少ない消費電力で同等以上の性能を発揮できるとしている。
加えて、メモリがユニファイドになったということは、GPUも32GBまたは64GBという広大なメモリにアクセスできることを示しており、巨大なデータサブセットをメモリ上に置いてGPUに処理させるといったことが可能になったとしている。
M1 ProやM1 MaxのTDP自体は明らかにしていないが、グラフを見る限り60W台に留まるように見える。一般的な高性能ディスクリートGPU搭載ノートは、バッテリ駆動時にはバッテリ出力の制限から性能が大幅にダウンするが、M1 ProおよびM1 Maxは同等の性能を維持できるため、バッテリで作業する際にも、ACアダプタ接続時と同等の性能を発揮できるとしている。
https://iphone-mania.jp/news-328763/
まぁ製造はSamsunだろうなぁ
日本や無理
惜しいな日本語って難しいね
>加えて、メモリがユニファイドになったということは、GPUも32GBまたは64GBという広大なメモリにアクセスできることを示しており
じゃなくて、メモリを増やしようがないということなんだが、何なのこの馬鹿記事
凄いんだけどこんな化け物みたいなスペック、誰が使うんだって気はする
まさにプロ専用
一般人のことはほぼ考えてないなMaxは
そりゃそうよ、プロ向けだからな
一般向けは、m1だろ
TSMCの５ｎｍはEUV15層のフルパワーだから
７ｎｍの歩留まりと密度を全て凌駕してる
>>19
intelの新しいやつ、発売前からさんざんフカしてるけど駄目な臭いしかしないんだよな・・・・
そもそもintelがこんだけ長期的にスランプに陥らなかったらアップルに見捨てられるというか愛想つかされることもなかった
>>19
>M1 ProもM1 Maxも特徴としては「GPUをあえて1チップに統合」し、
>その結果、M1 ProとM1 Maxは現存の65Wクラスのラップトップ向けCPUと比較して、70%も少ない消費電力で同等の性能を発揮。最大性能は1.7倍に達するという。
なんで、性能の差はプロセスの差じゃなくて1チップ化の結果って記事な
5nmは失敗ってこったよ
>>23
全く違う
GPUとCPUと広帯域メモリの１チップ化を達成できたのは
TSMCの５ｎｍとASMLのEUV１５層のおかげなのだよ
サムスンやインテルのファブでは歩留まりが悪すぎて性能も上がらない
>>24
>全く違う
こんな簡単な記事すら読めない馬鹿www
>GPUとCPUと広帯域メモリの１チップ化を達成できたのは
>TSMCの５ｎｍとASMLのEUV１５層のおかげなのだよ
ばーか、最初の写真見りゃあわかるとおり、1チップってのは実は嘘（ってか、記者が
お前レベルの馬鹿）で、複数のチップを1枚のサブストレート上に集積してあるだけ
個々のチップの集積度とか関係ねーよ
>>41
おまえが勘違いしているだけだ
CPU、GPUやメインメモリなどコンピューターを構成する上で
必要な複数のチップを1枚に統合するのがSoC（System-On-a-Chip）だ
爆熱グラボをSoCの中に統合する際に個々のチップの集積度に関係が出てくるわけ
記事にも「32GBのメモリをサブストレート上に集積し」とはっきり書いてある（記者には意味がわかってない）のに、お前
どこまで馬鹿なんだ
>>50
もう一度言うが、M1 ProはベースとなったM1チップと同様に
CPU、GPUやメインメモリなどコンピューターを構成する上で
必要な複数のチップを1枚に統合した「SoC（System-On-a-Chip）」構成を取っている。
プロセスサイズは5nmである。
メモリはメインメモリとグラフィックスメモリを兼用する「ユニファイドメモリ」
（LPDDR5規格）で、帯域幅はProで毎秒200GB、Maxで毎秒400GBとなる。
容量は16GBか32GBから選択できる。
スパコンCPUはどうなった?
CPUもGPUも開発できない
半導体も生産できない
ジャップは蚊帳の外だw
35年程前の日米半導体協定により、日本はITを捨て自動車を選んだのだよ。文句は自民党までどうぞ。それもあるので、私は自民党を決して支持しない。
欠点は発熱だよな。
アップルだからできること。
普通の消費者は、同じ性能なら一円でも安い機種を選ぶ。
1つのダイの中で実現するSystwm On Chipとは区別されていたように思うけど最近は違うのかな
管理人からひと言
すげぇな
引用元
https://anago.2ch.sc/test/read.cgi/bizplus/1634618037/
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